高密度・高多層プリント配線基板

・インピーダンス・コントロールプリント配線基板

特性インピーダンス（Z0）のコントロールが必要なプリント配線板をご提供致します。

標準精度±10％

・高Tg材のプリント配線基板

半導体を実装するパッケージ用の基板においては、高温時の高い剛性、耐熱性が要求されます。

これらの要求に応えるため、当社では高Tgプリント配線板をご用意しています。

高い耐熱性の要求される製造工程、特に、高温が予想される鉛フリー半田の使用時にも最適な材料と言えます。

・放熱性プリント配線基板

プリント配線基板の内層部分に放熱性を持たせたプリント配線基板をご提供致します。

環境対応プリント配線板

・ハロゲンフリー・プリント配線板

ハロゲン系難燃剤を使用しないハロゲンフリー材を採用したプリント配線板です。

ハロゲン系難燃剤（ハロゲン系難燃剤は燃焼時にダイオキシンが発生しやすいといわれています）を含まないので、環境配慮型製品に最適です。

長期信頼性（耐熱性、耐湿性、劣化特性）は従来材と同等です。

・鉛フリー・プリント配線板

環境への負荷が大きい鉛の使用量を減らすために、半田（鉛と錫の合金）を鉛フリー半田（無鉛はんだ）へ代えることが急がれており、錫をベースに銀と銅を組み合わせた半田コートを致します。

鉛（Pb）を含まないので環境配慮型製品に最適です。

鉛フリー化の対応として、鉛フリー半田による半田コート以外に無電解金めっき、水溶性フラックスの対応が可能です。

フレキシブルプリント配線基板

屈曲性能を要したプリント基板です。 屈曲を繰り返す用途で採用されています。 特にハンディタイプの商品などによく使われています。 例えば、デジカメや携帯電話などでたくさん使われています。 屈曲信頼性は勿論ですが、試作的な要因で早く評価したいお客様は事前にご連絡ください。 ご希望に沿った納期で対応致します。

部品実装の対応

設計～基板製造～部品実装までの一貫したサービスのご提供を行います。 手付け実装から機械実装まで、あらゆる実装の対応が可能です。

現場展示1

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